“听说华兴手机m6这款产品已经上市了四天，刚刚去电商平台统计销量也就只有13万台！”

        “都说了华兴手机是不自量力，要是产品卖个2999说不定销量就有可能和果子手机抗衡了！”

        “用一句话来说这一次的华兴手机定价实在太过于自信了！”

        而网友们也纷纷的拿这次果子手机首日估计的销量来吐槽现在的华兴手机。

        面对网友的吐槽，林云却丝毫不在意。

        虽然说这次产品在整体的设计上面的确是有了很多的创新，但是在产品的硬件上面确实是有着许多不足之处。

        特别是魔龙820处理器芯片的表现更是差到了极致。

        在性能方面落后于果子手机一坤年！

        落后一坤年，这可是一个不小的差距。

        同时产品在发热和功耗上的表现也不尽如人意，这样的一个性能配置又怎能做好产品。

        而这一代产品先将产品的定位给做出来，后续再随着时代的变迁，不断的加强产品的配置，从而让用户们真正的感受到产品的强大能力。

        对于接下来产品的销售和宣传，林云并没有太多的插手。

        而林云对于华兴手机m5这款产品的销售只有一个要求！

        不准降价！

        就是不准降价！

        而林云在接下来的时间也将目光聚集到了棒子国的GL公司。

        GL公司在上个月底也试着尝试流片，流片的结果并没有想象之中的那么好。

        由于芯片的整体的晶体管堆积的过于整密，二极管之间电阻阈值过低，导致整个处理器芯片的良品率只有60%不到。

        大多数的处理器芯片因为频率过高导致会出现漏电的状态。

        “GL公司的代工水平真的是太水了，还12nm制程工艺，结果在制造芯片的良品率竟然如此之低，2.4Ghz的频率也算高？”

        林云在得到了GL公司那边流片的结果之后，也不免的在公司内部开始对于GL公司进行一系列的吐槽。

        这次设计的芯片的最高的频率也就只有2.4Ghz，按照道理来说这种频率并不是特别的高。

        但是在这种高频的情况之下竟然会出现如此多的良频率问题。

        漏电，这可是一个非常严重的问题！

        这不仅会导致处理器芯片的性能无法发挥出来，同时在功耗发热的情况下面也会超出预期。

        这也使得现在的林云对于GL公司所展现出来的技术多加吐槽。

        12nm这种水平还不如自己所在时空的14nm的水平。

        林云心里虽然吐槽，该生产还是需要依靠GL公司生产，即便是这一次的产品流片的良品率竟然只有60%。

        毕竟产品只是因为频率过高导致是漏电，降低一下频率又不是不能用。

        在这种情况之下，华晨半导体还是继续的向着GL下发订单，并且这一次的订单量直接来到了40万。

        40万晶圆，能够生产出2000万的新款移动端处理器芯片。

        这些处理器芯片至少会有将近将800万的芯片是残次品。

        面对生产的残次品自然是不能浪费，流片生产的大批次的处理器芯片也送到了华腾半导体公司。

        根据筛选和测试，华腾半导体发现了这次残次品之中处理器芯片拥有的三种不同的残次情况。

        第一种是由于高频率的电流导致漏电的残次品处理器芯片，这类处理器芯片占了残次品的将近一半左右。

        这类残次品芯片只需要将处理器的芯片频率降到2.1Ghz，整个处理器芯片就不会出现漏电情况。

        另外一种则是电阻有一部分通过测试而破坏的处理器芯片，其中这次的电阻破坏的处理器芯片分为两类。

        第一类是主核cpU核心电容因为高频率的电流，导致了二极管和三极管的部分损坏，这类处理器芯片需要进行核心的屏蔽才能够使用，当然这类芯片占据损坏的七成。

        另外三成的一类，则是整个处理器芯片不但漏电，同时还有所损二极管损坏，而这类处理器芯片不仅需要降频，同时还要屏蔽一个核心。

        公司也将良品率的芯片和残次品的芯片分成了四种代号。

        ht1501！

        ht1502！

        ht1503A！

        ht1503b！

        这四种代号的芯片除了cpU性能之外，其他的gpu等一系列模组都是一模一样的。

        华腾半导体公司也对于这四类处理器芯片进行了整体的性能测试。

        在cpU的运算方面，华腾半导体则是采用了这个世界最常见的跑分软件cpU Up进行测试。

        果子手机7搭载的S7处理器芯片，是最为常见的四核处理器芯片，单核性能跑分为628分，多核成绩跑分为2240分。

        而作为国产旗舰手机最常用的魔龙820处理器芯片的单核性能跑分为425分，多核性能跑分为1765分。

        华腾半导体这次良品在软件上的单核跑分成绩来到了585分，多核成绩跑分能够达到2260分。

        整体的多核性能已经成为了全球第一的存在。

        而作为残次品中只需要降频的版本的cpU的单核性能跑分直接降低到了520分，多核性能跑分甚至降到了1970分

        作为屏蔽了一颗核心的7核cpU则是在性能成绩上面差了许多，单核性能的跑分为450分，多核成绩的跑分则为1690分的成绩。

        至于最差的残次品，在屏蔽了核心之后又通过降频的这颗芯片，单核的跑分成绩则是410分，多核性能的跑分成绩则是1540分的成绩。

        良品放在今年年底和明年来说都算是非常优秀的移动端处理器芯片。

        而通过降频的残次品整体的表现方面也不弱，唯独在屏蔽了核心之后的移动端处理器芯片在cpU的性能方面有了明显的减弱。

        若是放在明年的移动端市场，很有可能也就只有中端处理器芯片的性能。

        而在GpU测试方面，则是采用了GpU make进行帧率的测试来确定处理器芯片的帧率表现。

        果子S7移动端处理器芯片的帧率为107.0，帧率的稳定性达到了87%。

        魔龙820处理器芯片的帧率为78.0，由于功耗发热的原因，这颗处理器芯片的帧率的稳定性也只有72%。

        而华腾半导体这一次所生产的移动端处理器的GpU测试的帧率为112.0，并且整颗处理器芯片的帧率稳定性来到了89%。

        从性能方面来看良品的处理器芯片的确是非常的强大。

        甚至是最为残次的屏蔽降频版的处理器芯片，其GpU的性能表现水平也实在是强大到离谱。

        而后续的时间段则是需要对于处理器芯片进行不断的试调和对于软件方面的兼容。

        甚至早期的移动端处理器芯片在运行，某些应用的时候会出现相对的bug问题。

        而在处理器芯片兼容和优化的问题则是需要交给华兴手机业务部的软件部门。

        作为一颗在市面上面首次出现的华国设计的处理器芯片，虽然这颗处理器芯片在核心的兼容性方面并不弱到哪里去。

        但是作为刚刚的入局者想要将处理器芯片做好，难度还是非常大的。

        在其中的过程之中需要进行大量的芯片优化，这也就意味着在接下来的时间段之中，华腾半导体和华兴手机业务部需要双方联合进行处理器芯片的优化。

        甚至两方之间若是有了处理不了的问题，还需要共同的商议来确定解决方案。

        争取在系统适配方面做到更为极致的优化。

        处理器芯片的优化是未来公司发展需要解决的主要问题！

        但是放在现在眼前的问题，则是需要给处理器芯片进行重新的命名。

        处理器芯片的命名，往往能够牵动大多数消费者的心理。

        “得麒麟芯者得天下！”

        在林云曾经所在的世界，这样的一句话曾经鼓舞了许多的消费者群体。

        国产芯片就是需要拥有着国产的命名，从而让更多的用户认可新的芯片。

        芯片的命名这件事情也引起了公司众多科研人员的参与。

        公司内部的员工各抒己论，都想要为这颗强大的国产处理器芯片取一个好听的名字。

        最后在众多员工各抒己见的争论中，林云很快就拿定主意！

        龙芯系列！

        最简单，也是最直接的！

        作为龙的传人，龙是华国最崇拜的图腾！

        而华腾半导体未来不只会生产移动端处理器芯片，这也就意味着整个龙芯会有非常多的系列。

        腾龙！

        赤龙！

        青龙！

        同时龙生九子！又有各自不同的名称！

        最终在众多龙的名称之中林云选择了腾龙。

        同时也对于处理器芯片做出了分类处理。

        良品的处理器芯片名称叫做腾龙900移动端处理器芯片。

        至于降频版本的处理器芯片则被命名为腾龙900e处理器芯片。

        至于另外两个屏蔽了核心的处理器芯片则被划分到了8系列阵营中，腾龙800和通过降频的腾龙800e处理器芯片。

        在确定了处理器芯片的命名之后，林云则是将产品之中的部分的处理器芯片进行了打包。

        直接将这些处理器芯片带回了华兴公司的手机业务部。

        而在接下来的几个月的时间之内，华腾半导体和华兴手机业务部需要开始进行大规模的处理器芯片联合优化。

        争取能够在今年的年底，让这颗处理器芯片用到产品之上。
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